TSP-NS Sil Free 시리즈

Material Features

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Describe： Fine Thermal의 TSP-NS 시리즈는 고성능, 최적의 순응성을 갖춘 비실리콘 열 인터페이스 소재입니다.매우 높은 열전도율과 특수한 윤습 특성을 결합함으로써 이러한 재료는 열원 부품과 열 방출 부품 또는 케이스 사이에 저열 저항을 제공합니다.이것은 전통적으로 실리콘 수지 기반 패드를 사용하는 응용 및 실리콘 수지에 민감한 응용, 특히 광학 산업에서 매우 적합합니다.

·열전도 계수 2~10.0W/m·K<\li>
·무유 배출<\li>
·초유연, 높은 신장률<\li>
·전기 절연<\li>
·UL94 V-0 호환<\li>

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특징	단위	TSP2060NS	TSP3060NS	TSP4055NS	TSP8075NS	TSP10050NS
색상	-	회색	회색	회색	회색	회색
두껍다	밀리미터	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
열전도 계수	W/m·K	이.	삼.	사.	팔.	십
열저항 @1mm, 평방형 20파운드	°C·in2/W	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
열저항 @1mm, 평방형 20파운드	°C·cm2/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
경도	해안 OO	육십	육십	55	75	오십
화염 등급	-	V0	V0	V0	V0	V0
개전 강도	kV(1mm일 경우)	>；구	>；구	>；구	>；구	>；팔
부피 저항률	Ω·cm	≥1.0×1014	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
밀집	g/cm3	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
스트레치 역량	포인트 / 제곱인치	36	삼십	32	32	삼십
신장률	%	55	육십	오십	오십	사십
압축 변형 （%） 주어진 시간에 압력	십 포인트 / 제곱인치	팔.	십이	십이	구	십삼
	오십 포인트 / 제곱인치	이십	42	35	28	35
	백 포인트 / 제곱인치	35	56	62	45	52
개전 상수	@1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	육.
TML	%	-40~110	-40~110	-40~110	-40~120	-40~120
서비스 임시 직원	℃	순종	순종	순종	순종	순종
RoHS/REACH	-	순종	순종	순종	순종	순종